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“2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会•成都”在双流区成功举行
录入时间:2019-04-03 09:59    浏览次数:次    信息来源:双流区

328日至29日,“2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会·成都”在双流区成功举行。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办。中国科学院微电子研究所所长叶甜春,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光,副市长曹俊杰,市政协副主席、双流区委书记韩轶,市政府副秘书长唐章昭,融信联盟理事长、建广资产投评会主席李滨出席大会。

此次大会围绕“产融智造·新芯向蓉”主题,旨在促进全球半导体产业创新发展,加强核心产业与金融机构的合作,促进关键技术升级和产业落地,推动成都打造半导体产业西南重镇,助力成都建设全面体现新发展理念的城市。大会汇集超过500名产业联盟成员企业领导,美国英特尔、高通、韩国三星等全球知名半导体行业、消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家等,共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势,推动集成电路相关企业落地成都,高效发挥产业集群效应。

曹俊杰在会上表示,成都是中国中西部最具活力的特大中心城市,当前,成都正加快构建产业生态圈和创新生态链,高质量建设现代产业体系,已经形成了电子信息、汽车制造、装配制造等7个千亿级产业集群。成都将主动应对半导体领域的创新与机遇,聚焦5G、人工智能、大数据云计算、物联网等新兴产业,全力构建成都半导体产业生态,提升半导体产业的整体竞争力。大会邀请了代表半导体制造行业最高水平的美国英特尔、高通和韩国三星等全球知名企业,必将有利于进一步提高成都在全球半导体领域的竞争力,促进国内外创新资源加速在成都聚集,为成都半导体产业发展增添活力。值此关键时刻,真诚希望参会嘉宾为成都经济发展把脉问诊、传经送宝,进一步了解成都、认可成都、投资成都。成都将始终把创造一流营商环境作为头号工程,为企业提供更为广阔的发展空间。

韩轶在作双流投资环境推介时,介绍了双流的独特魅力、产业特色和美好未来。双流是成都中心城区重要组成部分,坐拥中国内地第四大航空枢纽,是国家级临空经济示范区、国家级天府新区的重要承载地,中国(四川)自由贸易试验区的核心区域。他表示,双流牢记习近平总书记的嘱托,按照省委市委部署,把双流建成推动“三个转变”的先行区、高质量发展的示范区,真诚邀请具有全球眼光、远见卓识的企业家和战略合作伙伴同行,双流将以优质高效的政务服务、亲商安商的发展环境,服务企业、助推企业,共创美好明天、共赢美好未来。

会上,双流分别与建广资产和瓴盛科技签订了半导体产业生态圈合作协议、SoC芯片项目及配套项目投资协议。智路资本与AMS奥地利半导体Sage传感器合资公司项目签订了合作协议,融信联盟与建行四川省分行签订了战略合作协议,建广资产与星展银行签订了战略合作协议。大会还举行了瓴盛科技揭牌仪式,进行了主题演讲、专题演讲和圆桌研讨,举行了移动通讯专业委员会、汽车电子与物联网专业委员会、金融科技专业委员会成立仪式。

 
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